該款計量CT可以揭示其它測量設備難以發現的隱匿細節
過去,計算機斷層掃描技術(CT)只用于醫學診斷領域,F在,這一技術逐步滲入到工業領域。
GOM 工業CT 可以對零件表面和內部結構進行無損數字化處理。憑借超高的圖像分辨率、細節精度和出色的用戶使用體驗,GOM CT在工業測量領域樹立了新標桿。
利用高精技術三維掃描零件內部結構
GOM CT可掃描復雜零件及其內部結構,為用戶獲取樣品的全面三維掃描圖像,用于 GD&T 分析或標稱-實際比較。
為達到零件工業數字化要求的細節銳度,GOM CT的所有組成部件都互為精準對齊:內置的高對比度3k X射線探測器可生成高度精細像素網格(3008×2512 像素),為組件的高精度數字化奠定基礎。帶有集成式中央轉臺的5軸運動系統確保用戶始終將組件定位在最佳測量范圍內,在鏡頭最佳分辨率下進行拍攝測量。該設備的另一項實際應用在于,它能在一個測量區域實現多個物體的同步測量,從而有效提高產量。
數據采集和評估一步到位
GOM系統將設備控制和數據計量評估流程集成到一個軟件中,無需使用額外的軟件。因此,從記錄原始數據到檢測,再到創建測量報告,整個工作流程非常簡單。
使用實時視圖進行特定對象定位
許多CT系統操作涉及大量的用戶干預。比如,用戶需要在測量室中手動定位零件,這一項過程相當耗時,用戶要靠不斷試錯來找到最佳測量位置。而GOM CT 的運行方式不同,用戶只需將待測零件放進設備的任意位置,接下來所有步驟將由系統自動完成。CT軟件通過實時視圖向用戶展示X射線探測器記錄的當前位置的零件測量狀態。用戶可通過左右移動虛擬定位工具來找到理想測量位置。最后,CT軟件會自動計算出測量對象的定位數據并單獨將其移動至該位置。
“市場上不乏其他檢測零件的CT機,但它們通常無法滿足生產和質量保證領域的工業應用對計量技術的更高要求。在研發GOM CT時,公司對市場現有標準進行深入調研和考察,在已有的系統基礎上優化改進,提出了具有創新意義的設想!盌r. Dominik Stahl, GOM CT開發部負責人道。
GOM CT可高精度呈現部件整體細節
GOM CT
工藝:
計算機斷層掃描技術(CT)
應用領域:
無損檢測帶有內部結構的零件?捎糜诔跏紮z測、模具修正或者生產進程中的檢測。
材料:
較小的塑料件和輕金屬零件
分辨率:
3008×2512像素
測量體積:
直徑:240mm
高度:400mm
體素大。
2–80 μm
占地空間:
高2130mm,寬2200mm
深1230mm